非掺杂型旋涂玻璃（Spin-on Glass NDG-5000R / NDG-5000)
非掺杂型旋涂玻璃是高纯低温 SiO?旋涂材料，主要用于半导体绝缘层、扩散盖帽层、晶圆键合、表面平坦化、器件钝化及各类改性前驱膜制备。
核心应用场景：
1、低温氧化硅（SiO?）绝缘层制备
低温形成高质量SiO?，替代高温氧化、CVD、PECVD 许总：15220133370
用于硅 / 化合物半导体表面绝缘、器件隔离
2、扩散盖帽层 / 扩散阻挡层（Capping Layer）
配合 Zn、As、P、Sb 等掺杂源使用，防止掺杂剂高温逃逸
保证扩散均匀、浓度稳定、提升良率
3、晶圆键合中介层
低密度膜适合硅片、玻璃、化合物半导体晶圆键合
提升附着力、均匀性、气密性与键合强度
4、表面平坦化（Planarization）
填充沟槽、孔洞、台阶，实现全局平坦化
适用于 MEMS、先进封装、互连线工艺
5、半导体表面保护与钝化
防止划伤、污染、氧化、离子污染
用于晶圆制程保护、切割前保护、临时封装
6、基础改性前驱膜
可掺入 Ti、Zn、As、B、Ge、Bi 等元素
定制高 k 介质、掺杂源、光学膜、耐高温膜
7、MEMS 与微机电器件
结构层、绝缘层、保护层、牺牲层、密封层
低温工艺，不破坏微结构
8、科研 / 小批量 / MPW 流片
无需大型设备，旋涂 + 烘烤即可用
快速做绝缘、钝化、保护、键合实验
一、产品基本信息
产品全称：Spin-on Glass NDG-5000R / NDG-5000
核心组分：Si、O（氧化硅 SiO?）
产品类型：非掺杂型旋涂玻璃
生产厂商：Desert Silicon, Inc.
二、关键性能参数
表格
参数项 数值 / 规格
粘度 0.90 ± 0.15 cps
旋涂成膜厚度 4400 ?（440 nm）@4000 rpm
20℃保质期 3 个月
4℃保质期 9 个月
掺杂类型 非掺杂（无掺杂原子）
三、产品核心优势
低温成膜：可在低温下形成氧化硅层，无需高温工艺
高纯度：采用高纯原材料，满足半导体制程要求
涂层均匀：成膜一致性优异，工艺稳定性强
低成本：维护成本与使用成本更低
易改性：可轻松添加其他元素调整熔点、折射率等性能
工艺兼容：加工不受流量影响，适配自动化产线
四、典型应用说明
氧化硅层制备：以简单、低温方式制备SiO?薄膜
致密化调控：250℃烘烤形成低密度膜；600℃及以上高温烘烤提升致密度
晶圆键合：低密度膜适用于晶圆键合工艺
性能改性：可添加元素降低熔点、调节折射率或其他光学 / 电学性能
五、包装与配套方案
包装规格：240ml、500ml、1L、2.5L、4L
替代产品：NDG-2000、NDG-7000
可添加元素：Pb、Ge、Bi、Sn 及其混合物，支持化合物半导体定制
4. 关键问题
问题：NDG-5000R/NDG-5000 的核心成分是什么，在 4000rpm 转速下的成膜厚度是多少？
答案：核心成分为Si、O（SiO?）；4000rpm旋涂可形成 4400?（440nm） 厚的薄膜。
问题：该产品的烘烤工艺对膜层致密度有何影响，推荐烘烤原则是什么？
答案：250℃烘烤形成低密度膜，600℃及以上高温烘烤可提升致密度；推荐烘烤温度至少不低于工艺中的最高温度。
问题：NDG-5000R/NDG-5000 的主要用途是什么，可添加哪些元素进行改性？
答案：主要用于低温氧化硅层制备、晶圆键合、表面涂覆；可添加Pb、Ge、Bi、Sn等元素进行改性。
