Gersteltec SU-8 负性光环氧胶GM 1010 1020 1030 1040
GM1010/1020/1030/1040 是标准薄层 SU-8 负性光环氧，覆盖 0.2–5μm 超薄区间，高深宽比、高均匀、低应力，广泛用于 MEMS、微流控、微电极、薄层模具与精密微结构制造。
核心应用场景
1、0.2–5μm 超薄 / 薄层 MEMS 结构（最核心）许总：15220133370
微型悬臂梁、微桥、敏感结构、小尺寸机械结构
超薄层也能高深宽比、侧壁垂直
应力小、均匀性好、不易翘曲
2、精密微流控芯片（薄层微通道）
浅通道、细胞培养腔、薄层混合 / 过滤结构
表面平整、侧壁光滑、封接良率高
生物兼容、耐化学腐蚀
3、高精度微电极 / 传感器结构
微型电容电极、压电传感器、流量传感器
图形精度高、边缘锐利、尺寸可控
适合薄膜结构与表面工艺
4、薄层电镀 / 微电铸模具
薄层金属图形、微线圈、微细电铸模具
0.5–5μm 厚度一次光刻成型
脱模干净、无残留
5、热压印 / 纳米压印薄层模板
薄膜微结构复制、塑料热压印
硬度高、耐磨、表面质量好
适合薄层高精度模板
6、喷墨打印喷嘴、微孔洞阵列
超薄型喷嘴孔、限流孔、筛网结构
孔径均匀、圆形度好、一致性高
适合高精度喷孔器件
7、LCD 隔垫物、微凸点、微支柱
显示面板间隔柱、层间支撑、微焊点
高度均匀、尺寸精准、批量稳定
8、高校 / 科研实验室
最常用的 0.2–5μm 标准 SU-8
工艺成熟、文献多、易复现
适合微结构原型、薄膜工艺研究
一、产品基础信息
型号：GM 1010/1020/1030/1040
类型：环氧基化学增幅负性光环氧胶（SU-8 体系）
适用膜厚：0.2–5.0μm（稳定区间）
曝光波段：i-line(365nm)（兼容 g/h/i-line）
显影 / 漂洗：DRGM显影 + 异丙醇 (IPA) 漂洗
厂商：Gersteltec Sarl（瑞士）
二、完整工艺流程
基底处理
130℃烘烤 ≥20 分钟 除水汽
或氧等离子500W/7 分钟
不推荐 HMDS 工艺
旋涂
转速：200–5000rpm，保持40s
加 / 减速：100rpm/s
松弛：5–15 分钟（随厚度调整）
两步软烘（SB）
室温→65℃（2℃/min），保持5–10min
65℃→95℃（2℃/min），保持5–30min
曝光
方式：硬接触曝光
剂量：40–160mJ/cm2
曝光后延迟：≥10 分钟
两步 PEB：同软烘温度曲线
显影与漂洗
DRGM显影，通透后延长 10% 时间
IPA漂洗至无白色痕迹
可选硬烘：135℃/2 小时
三、典型工艺参数表
表格
目标厚度 松弛时间 曝光剂量 显影时间
0.2μm - 40mJ/cm2 10s
0.5μm 5min 55mJ/cm2 20s
1.0μm 5min 80mJ/cm2 30s
2.0μm 10min 110mJ/cm2 40s
3.5μm 10min 130mJ/cm2 50s
5.0μm 10min 160mJ/cm2 60s
四、核心性能特点
薄层高精度：覆盖0.2–5μm超薄区间，图形精度高
高深宽比：侧壁接近 90° 垂直
工艺容错好：梯度烘烤降低应力，减少裂纹
配套成熟：适配标准紫外曝光机与显影线
五、主要应用
MEMS 微机械结构、微流控芯片
传感器、喷墨打印喷嘴
电镀模具、热压印印章
LCD 隔垫物、多芯片组件
4. 关键问题
问题：GM 1010/1020/1030/1040 系列的适用膜厚范围与标准曝光波段是什么？
答案：稳定适用0.2–5.0μm超薄～薄层；标准曝光为 i-line (365nm) 紫外波段。
问题：该系列胶的软烘与 PEB 采用什么温度曲线，为何分两步？
答案：采用65℃→95℃两步梯度升温（速率 2℃/min）；分步烘烤可平缓除溶剂、降低内应力、避免薄层开裂。
问题：5.0μm 厚度对应的曝光剂量与显影时间是多少，显影需注意什么？
答案：5.0μm 曝光剂量160mJ/cm2，显影时间1 分钟；显影需在结构通透后延长 10% 时间，严禁过显防止结构脱落。
