应用于TAB制造和柔性衬底工艺的AZ 8100 系 列 光 刻 胶正型光刻胶
1) 高附着性和高柔软度，适用于在柔性衬底工艺上
2) 高感光度，高产出率
3) 该光刻胶有着很好的分辨率和热稳定性，从而实现很窄的线宽
前烘 ：90℃~100℃ 15~30分钟(烘箱)
曝光 ：G线步进式曝光机/接触式曝光系统
显影 ：AZ303N显影液(1:4) 23℃ 60秒
清洗 ：去离子水30秒
后烘 ：100℃~120℃ 15~30分钟(烘箱)
剥离 ：AZ剥离液
应用于TAB制造和柔性衬底工艺
的正型光刻胶
该光刻胶有着高附着性和高柔软度，适用于在柔性衬底上实现高精
度图形加工。使用安全溶剂PGMEA
Positive-tone Photoresist
for TAB manufacturing
process on Flexible Substrate
The most sui for high precision patterning on flexibility
substrate by high adhesion high flexibility property
It is formulated with safer PGMEA
1) Sui for process on flexible substrate by high adhesion property
  high flexibility
2) To achieve high throughput by high sensitivity
3) It is possible for narrow pitch by excellent resolution heat stability

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许总 15220133370 QQ:332767299 0755-28190294

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