陶氏染料型光刻胶MEGAPOSIT? SPR?3600M Series
SPR?3600M 是陶氏 i-line/g-line 染料型光刻胶，专为高反射基底设计，大幅驻波与缺口，宽工艺窗口、耐热好、全显影液兼容，广泛用于成熟制程、功率器件、MEMS 及混合产线光刻。

核心应用场景
1、高反射基底高精度光刻（核心）
多晶硅、TiN、Al、Cu、W、SiN 等高反射表面               许总：15220133370
中染料配方驻波 & 反射缺口（notching）
CD 均匀性大幅提升，线条垂直稳定
2、0.5μm / 0.4μm / 0.35μm 成熟制程量产
逻辑芯片、存储芯片前道与后道通用
密集线 / 间隔、孤立线、沟槽、电极图形
焦深大、宽容度高，适合大批量生产
3、中厚膜光刻（≈1.8μm 典型膜厚）
1.5μm–2.0μm 中厚胶场景
耐热 ≥125℃，高温硬烤不流胶
耐蚀刻、附着力强
4、前后道 FEOL/BEOL 兼容制程
栅极、字线 / 位线、金属布线、接触孔
一台机、一种胶搞定多层工艺
适合mix--match 混合产线
5、宽光谱曝光机台通用
同时支持 i-line (365nm) /g-line (436nm) / 宽波段
老旧机台与新机台通用，不用换胶
工厂物料简化、成本更低
6、功率器件、分立器件、高压器件
MOSFET、IGBT、二极管终端结构
高反射金属 / 多晶硅上图形稳定
良率高、可靠性好
7、MEMS、传感器、电极图形化
反射金属电极、引线、压感结构
厚膜、高深宽比、轮廓陡峭
多显影液环境的通用产线
兼容 0.21N / 0.24N / 0.26N 全部 TMAH 显影液
不同厂区、不同机型不用调整配方
导入快、良率稳

一、产品基础信息
型号：MEGAPOSIT? SPR?3600M Series
类型：i-line/g-line 宽光谱染料型正性光刻胶
定位：高反射基底高产率量产专用
二、核心性能优势
驻波：相比无染料版降低 32% 摆动曲线，有效控制反射缺口与 CD 偏差
热稳定性：染料厚膜版耐热≥125℃，满足后烘与高温工艺
宽工艺窗口：曝光宽容度38.2%，焦深≥1.95μm
多显影兼容：支持0.21N/0.24N/0.26N全系列 TMAH 显影液
宽光谱感光：i-line、g-line、宽波段均可曝光
三、标准工艺条件（SPR3617M）
表格
工艺步骤 参数
膜厚 1.82μm
软烘 90℃ / 60s
PEB 115℃ / 60s
曝光 i-line（0.55NA，0.54σ）
显影 21℃ / 60s 单喷
四、光刻性能数据
表格
性能项 数值
感光速度 E? 75–90 mJ/cm2
曝光 Es 109–135 mJ/cm2
分辨率 0.475μm
掩模线性 ity 0.50μm
焦深 ≥1.95μm
曝光宽容度 38.2%
五、关键光学参数
表格
参数 数值
折射率 1.705
Dill A（365nm） 0.804μm?1
Dill B（365nm） 0.389μm?1
显影速率 168nm/s
六、兼容范围
基底：硅、多晶硅、金属、TiN、SiN 等高反射表面
显影液：MF CD-26、MF-84MX、LDD-26W 等
工艺：前后道制程、混合匹配（mix--match）产线
4. 关键问题
问题：SPR3600M 核心的设计目标是什么，通过什么方式实现？
答案：核心目标是高反射基底高产率光刻；通过中染料配方将驻波波动降低32%，反射缺口与 CD 变化。
问题：该光刻胶的典型膜厚、焦深与曝光宽容度分别是多少，体现了什么工艺价值？
答案：典型膜厚1.82μm，焦深≥1.95μm，曝光宽容度38.2%；体现极宽工艺窗口，大幅提升量产良率与设备容错率。
问题：SPR3600M 支持哪些曝光波段与显影液浓度，适用什么样的产线环境？
答案：支持i-line、g-line、宽波段曝光；兼容0.21N/0.24N/0.26N全浓度显影液；适合多机台混合匹配、高反射基底、中厚膜的规模化产线。