水性UV解胶临时键合胶

水性UV解胶临时键合胶DaeCoat 5000
水性激光解胶临时键合胶DaeCoat 5100
大学研究所、超薄晶圆减薄、临时键合、晶圆级封装 (WLP)领域、PoP 层叠封装、扇出型封装
大学研究所、键合/解键合、先进封装制程、eWLB、硅通孔(TSV)、2.5D/3D 封装等

深圳市芯泰科光电有限公司
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深圳市芯泰科光电有限公司，创立于2014年，是一家服务于微电子领域的产品贸易及技术服务提供商。我们已经成为国内微电子制程领域和相关大学研究所信赖的合作伙伴；公司秉持以忠诚态度对待新旧客户，以客户满意为导向，提供优质率的专业服务，提供产品行销及技术支援解决方案。我们目标是成为一家新材料应用技术推广服务的专业供应商。

临时键合技术被广泛应用于半导体先进封装中，临时键合胶是核心材料。临时 键合/解键合作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，通过将器件晶圆固定在承载晶圆 上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后 续工艺制程，如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。在先进封装制程快速 发展的当下，临时键合/解键合技术已经得到大力发展并广泛运用到了晶圆级封装 (WLP)领域，如 PoP 层叠封装、扇出型封装、eWLB、硅通孔(TSV)、2.5D/3D 封装等。

我司有两款临时键合胶供您选择，分别是  DaeCoat 5000和  DaeCoat 5100
  DaeCoat 5000 UV-Bond / Aqueous De-bond Adhesive    水性UV解胶键合胶水

DaeCoat 5100 Thermal Bond / Laser De-bond Adhesive    水性激光解胶键合胶水

全球临时键合胶市场预计将稳步发展。随着信息技术的迅速发展，对于更加先 进的半导体封装技术的需求也在增加，这直接推动了对临时键合胶市场的需求增长。 根据 QYResearch 数据显示，2022 年全球 TBA 市场规模为 13 亿元，预计 2029 年将 达到 23 亿元，自 2022 年至 2029 年年均复合增长率 CAGR 为 8.2%，呈现出稳健长态势。

全球临时键合胶市场外资高度垄断。全球临时键合胶市场的主要参与者包括 3M、 Daxin Materials、Brewer Science、AI Technology、YINCAE Advanced Materials、Micro Materials、Promerus 和 Daetec 等，前三大厂商占据全球约 40%市场份额。鉴于我国 大陆地区临时键合胶行业起步时间较晚，目前实现规模化量产的企业数量较少，基 本处于海外垄断的竞争格局。

主要客户群体：三安光电、中国中材、中谷光电、圆融光电、映瑞光电、奥伦德、中图光电、太时芯光、新广联、北方华创、量晶、享通、SINOEPI、华磊、上城、蓝晶、普吉、神光安瑞、迪源、华灿、京晶、蓝光、亁照、汉莱、士兰微北京大学、清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中山大学、西安交大、南京大学、深圳大学先进院等大学研究所.
许总 15220133370 QQ:332767299 0755-28190294