金掺杂旋涂玻璃液态源（Spin-on Glass Au-500）

一、产品基本信息
? 产品全称：Spin-on Glass Au-500
? 产品类型：金掺杂旋涂玻璃液态源
? 生产厂商：Desert Silicon, Inc.
二、核心成分与关键参数
表格
项目 数值 / 条件
目标元素 Au（金）
金原子浓度 8.5×1021 atoms/cm3
粘度 1.5 ± 0.15 cps
折射率 1.4848
旋涂成膜厚度 2000 ?（200 nm）（4000 rpm）
固化起始温度 200℃
致密化温度 600℃及以上
保质期 20℃：3 个月；4℃：9 个月
三、产品优势
1. 提供简单易行的金掺杂方法
2. 支持低温金层制备
3. 维护成本与使用成本更低
4. 采用高纯度原料
5. 成膜均匀
6. 基础配方易于复配其他元素
7. 工艺稳定，不受流量影响
四、典型应用
? 应用领域：半导体旋涂掺杂（SOD）
? 工艺特性：200℃烘烤形成低密度薄膜；升温至 600℃以上，薄膜密度持续提升；建议烘烤温度不低于后续工艺温度。
五、包装与替代方案
? 包装规格：240ml、500ml、1L、2.5L、4L
? 替代产品：Pt-401
六、免责与安全提示
? 文档信息不提供任何明示或暗示担保
? 用户需自行验证产品适用性并承担使用风险
? 健康与安全信息请查阅MSDS文件
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4. 关键问题
1. 问题：Au-500 的核心掺杂元素、浓度与成膜条件是什么？
答案：核心为金（Au），浓度8.5×1021 atoms/cm3；4000rpm旋涂可形成200nm厚薄膜。
2. 问题：Au-500 的固化温度区间、粘度与折射率分别是多少？
答案：200℃开始固化，600℃以上进一步致密；粘度1.5±0.15cps，折射率1.4848。
3. 问题：Au-500 的核心优势、应用场景与替代产品是什么？
答案：优势为低温简易金掺杂、低成本、易复配；用于半导体旋涂掺杂；替代产品为Pt-401。