中浓度钇掺杂硅酸盐旋涂玻璃（Spin-on-Glass Yt-228）
中浓度钇掺杂旋涂玻璃是高纯、高温稳定的旋涂掺杂源，主要用于第三代半导体器件钝化与栅介质、硅基器件缺陷钝化、高温绝缘层及超导薄膜前驱制备。

核心应用场景：
1、第三代半导体（GaN / SiC / Ga?O?）器件                               许总：15220133370
用作栅介质、钝化层、绝缘缓冲层、栅极绝缘改性
提升器件耐高温、抗漏电、耐压、长期可靠性
适用于 HEMT、MOSFET、功率器件
2、硅基半导体掺杂与界面改性
用于深能级掺杂、缺陷钝化、载流子寿命调控
漏电流、优化击穿特性、提升高温稳定性
3、高 k 栅介质 / 电容介质改性
与氧化硅、氧化钛复配提升介电常数、热稳定性
用于 MIM 电容、栅介质、层间绝缘
4、高温稳定绝缘涂层
耐高温、低缺陷、高致密，适用于高温功率器件
航空、航天、车规级器件绝缘与保护
5、超导 / 功能薄膜前驱层
可添加 Ba、Cu 制备钇钡铜氧（YBCO）超导前驱膜
用于超导电子器件、量子器件、微波器件
6、MEMS 与微结构器件
低温旋涂、高温稳定，用于绝缘、钝化、平坦化
兼容微机械结构，不产生应力损伤
7、光学 / 透明导电薄膜改性
提升薄膜硬度、折射率、稳定性、透过率
用于光学窗口、透明绝缘层、波导包覆
8、科研 / 新工艺开发
高纯（<50 ppb）液态旋涂源，无有毒气体
适合高校、研究所、流片（MPW）小批量验证

一、产品基本信息
产品全称：Spin-on-Glass Yt-228
核心组分：Si、O、Yt（钇）
产品类型：中浓度钇掺杂硅酸盐旋涂玻璃
生产厂商：Desert Silicon, Inc.
二、关键性能参数
表格
参数项 数值 / 规格
钇原子浓度 4×1021 atoms/cm3
粘度（635nm） 0.9 cps
旋涂成膜厚度 200 nm @3000 rpm
20℃保质期 3 个月
4℃保质期 9 个月
纯度等级 <1 ppm 或 <50 ppb
三、产品核心优势
中浓度钇掺杂：满足半导体常规钇掺杂工艺需求
高纯度材料：杂质含量可控至 <1ppm 或 < 50ppb，适配高端制程
涂层均匀性优异：成膜一致性好，保证工艺重复性
工艺稳定：加工不受流量影响，适配自动化产线
四、典型应用说明
应用领域：半导体用钇掺杂工艺
固化特性：200℃ 开始固化形成低密度固态薄膜；650℃及以上持续致密化
工艺建议：烘烤温度不低于后续制程温度
后处理方式：掺杂扩散完成后，玻璃层可去除
五、包装与配套方案
包装规格：240ml、500ml、1L、2.5L、4L
替代产品：YtBaCu-123
可添加元素：Ba（钡）、Cu（铜），支持化合物半导体定制需求
六、免责与安全提示
文档信息不提供任何明示或暗示担保；用户需自行验证产品适用性；健康安全信息请查阅MSDS文件。
4. 关键问题
问题：Yt-228 的核心掺杂元素、浓度及成膜条件是什么？
答案：核心掺杂元素为钇（Yt），浓度为4×1021 atoms/cm3；3000rpm旋涂可形成200nm厚的薄膜。
问题：Yt-228 的固化温度区间与纯度等级分别是多少？
答案：200℃起始固化，650℃以上实现致密化；纯度等级可达<1ppm 或 < 50ppb。
问题：Yt-228 的应用后处理方式、可添加元素及替代产品是什么？
答案：掺杂扩散后玻璃层可去除；可添加Ba、Cu元素；替代产品为YtBaCu-123。