
厚膜型负性光刻胶许总是推出的厚膜型负性光刻胶,适配紫外曝光设备,具备高分辨率高感光度显影快电镀附着力优异易去除等优势,主溶剂为丁内酯,固含量,储存保质期年,可通过旋涂转速与烘烤参数获得厚膜,适配硅玻璃等基板,显影用去胶用丙酮,使用时需注意防火与安全防护。主要用于功率器件高压结构的厚胶光刻工艺应用工艺
发布日期:2026/7/17 13:30:48
厚膜负胶许总是推出的厚膜用负性光刻胶,适配紫外曝光设备,具备高分辨率高感光度显影快附着力优易去除保质期年等优势,主溶剂为丁内酯,显影液为碱性水溶液,工艺涵盖旋涂软烘曝光后烘显影去胶等步骤,可通过转速调控获得厚膜,感光度为,存储条件下保质期年,使用时需注意防火与防护。应用工艺第三代半导体功率器件核心常
发布日期:2026/7/17 13:26:16
高精度正胶它是难附着表面中厚膜高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中厚膜正性光刻胶,可实现中厚膜图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
发布日期:2026/7/17 13:09:48
高精度正胶它是难附着表面中薄层高精度反射衬底低温简单制程的理想正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力中薄层正性光刻胶,可实现中薄层图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低
发布日期:2026/7/17 13:05:41
高精度正胶它是难附着表面薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力薄层正性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导基板科
发布日期:2026/7/17 13:02:13
高附着力正胶它是难附着表面超薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力超薄正性光刻胶,可实现超薄层图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导
发布日期:2026/7/17 12:57:56
负胶适合曝光能量弱多波长设备中薄层金属剥离场景。是适用于多波长紫外曝光的中薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备超高感光度快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶兼容多种曝光设备,涂覆均匀且工艺稳定,广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基
发布日期:2026/7/17 12:19:19
蒸镀剥离负胶它是薄层精细光刻金属剥离浅刻蚀的通用型光刻胶。是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备高分辨率高感光度快显影优异附着力耐高温易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件微细金属剥离传感器光电器件等领域,适合薄层精细光刻浅刻蚀掩模与微细电极图形化加工。一
发布日期:2026/7/17 11:59:59
蒸镀负胶它是金属剥离工艺的专用胶是适用于紫外曝光的薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备高分辨率快显影耐高温易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件微细电极传感器光电器件等领域,尤其适合需要高精度金属剥离无毛刺图形制备
发布日期:2026/7/17 11:55:15
高精度负胶它专门用于超精细超薄高精度的半导体与微纳加工。是适用于紫外曝光的超高分辨率超薄层负性光刻胶,可实现超薄膜图形化,具备超高分辨率高感光度优异附着力易去除等特点,且在室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件超精细半导体工艺传感器光电器件等领域,尤其适合超薄层超精细线宽高精度图形的光刻加工
发布日期:2026/7/17 11:50:37