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系列光刻胶高感光度高附着性线线通用正型光刻胶线线通用高感光度高附着性正型光刻胶，特别为线的关键层优化,特征线，线通用通过提高光刻胶的热稳定性，从而改善了干法刻蚀的工艺窗口通过提高光刻胶的附着性，从而改善了湿法刻蚀的工艺窗口参考工艺条件前烘秒曝光线线步进式曝光机显影秒清洗去离子水秒后烘秒剥离剥离液及或
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厚膜负胶许总是推出的厚膜用负性光刻胶，适配紫外曝光设备，具备高分辨率高感光度显影快附着力优易去除保质期年等优势，主溶剂为丁内酯，显影液为碱性水溶液，工艺涵盖旋涂软烘曝光后烘显影去胶等步骤，可通过转速调控获得厚膜，感光度为，存储条件下保质期年，使用时需注意防火与防护。应用工艺第三代半导体功率器件核心常
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发布日期：2026/7/25 1:12:27