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    高精度正胶它是难附着表面薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力薄层正性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导基板科

    发布日期:2026/6/2 6:40:44

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    高附着力正胶它是难附着表面超薄层高精度反射衬底低温简单制程的正胶。是适用于紫外曝光的超高附着力超薄正性光刻胶,可实现超薄层图形化,具备优异基材附着力无需增粘剂高分辨率良好线宽控制反射缺口后易去除等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶工艺简单兼容性强,广泛应用于难附着表面高反射衬底微细图形加工玻璃低热导

    发布日期:2026/6/2 6:36:52

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    耐蚀刻负胶它是厚膜刻蚀掩模厚金属电镀高温高深宽比结构的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的厚膜负性光刻胶,可实现厚膜图形化,显影后具有垂直侧壁形貌,具备高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶涂覆均匀附着力强显影快速,广泛应用于厚膜干法刻蚀厚金属电镀功率器件传感器光电器

    发布日期:2026/6/2 6:33:12

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    金属剥离负胶它是高温制程中厚膜金属剥离的专用型号。是适用于紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备耐高温优异膜厚均匀性无需增粘剂高分辨率快显影等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶广泛应用于功率器件传感器光电器件高温与高精度剥离制

    发布日期:2026/6/2 6:29:47

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    电镀负胶它是中厚膜高精度刻蚀掩模高温制程中厚金属电镀的专用型号。是适用于紫外曝光的中厚膜负性光刻胶,可实现中厚膜图形化,显影后具有垂直侧壁形貌,具备高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶涂覆均匀附着力强显影快速,广泛应用于中厚膜干法刻蚀中厚金属电镀功率器件传感器

    发布日期:2026/6/2 6:25:54

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    发布日期:2026/6/2 6:20:55

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    高精度负胶它是高精度薄层图形高温制程干法刻蚀超细电极掩模的理想型号。是适用于紫外曝光的超高分辨率薄层负性光刻胶,可实现薄膜图形化,具备超高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶涂覆均匀附着力强显影快速,广泛应用于超精细半导体器件功率器件传感器光电器件高温与干法刻蚀

    发布日期:2026/6/2 6:16:20

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    高精度负胶它是超精细图形高温制程干法刻蚀超薄掩模的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的超高分辨率超薄层负性光刻胶,可实现超薄膜图形化,具备超高分辨率耐高温优异抗干法刻蚀性无需增粘剂等特点,室温下保质期长达年。该光刻胶可通过高温固化成为器件永久结构,广泛应用于超精细半导体器件功率器件传感器光电器件高温与干法

    发布日期:2026/6/2 6:11:54

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    超厚负胶是超厚金属电镀高深宽比结构大功率器件的专用光刻胶。是适用于紫外曝光的超厚膜负性光刻胶,可实现超厚膜图形化,具备高分辨率快显影电镀环境下附着力优异易去除等特点,能够满足高深宽比结构加工需求。该光刻胶广泛应用于超厚金属电镀微结构大功率器件射频器件微流控芯片玻璃陶瓷基底加工等领域,尤其适合需要超厚

    发布日期:2026/6/2 6:08:14

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    负胶是低能量曝光专用金属剥离的型号。是适用于宽谱紫外曝光的中薄层负性光刻胶,专为金属剥离工艺设计,显影后可形成负倾斜侧壁,且底切程度可通过曝光剂量灵活调节,具备超高感光度高分辨率快显影耐高温室温去胶等特点。该光刻胶在弱光与低能量曝光环境下仍能稳定成像,广泛应用于功率器件传感器光电器件玻璃陶瓷基底加工

    发布日期:2026/6/2 6:04:19