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发布日期：2026/6/6 23:49:40

非掺杂氧化硅旋涂玻璃液态源（Spin-on Glass NDG-2000）

NDG-2000是 Desert Silicon 推出的非掺杂氧化硅旋涂玻璃，核心成分为Si、O，在4000rpm旋涂可形成2000?（200nm）厚薄膜，20℃保质期 3 个月、4℃9 个月，250℃起始固化、600℃以上致密化，具备低温成膜、高纯度、涂覆均匀、易复配元素、低成本等优势，主要用于半导体氧化硅涂层与键合工艺，可通过添加元素调整熔点与光学性能。

一、产品基本信息
? 产品全称：Spin-on Glass NDG-2000
? 产品类型：非掺杂氧化硅旋涂玻璃液态源
? 生产厂商：Desert Silicon, Inc.
二、核心成分与关键参数
表格
项目 关键信息
核心元素 Si、O（纯 SiO?体系）
粘度 0.90 ± 0.15 cps
旋涂成膜厚度 2000 ?（200 nm）（4000 rpm）
固化起始温度 250℃
致密化温度 600℃及以上
保质期 20℃：3 个月；4℃：9 个月
掺杂状态 非掺杂
三、产品优势
1. 简易氧化硅层制备，工艺简单易用
2. 低温成膜，兼容热敏器件与敏感制程
3. 维护与使用成本更低
4. 高纯度材料，满足半导体应用要求
5. 涂层均匀性优异，覆盖一致性好
6. 基础配方易于复配其他元素实现改性
7. 工艺稳定，不受流量影响
四、典型应用
? 核心用途：非掺杂氧化硅（SiO?）涂层
? 工艺特性：250℃烘烤形成低密度薄膜；升温至600℃以上膜层持续致密；建议烘烤温度不低于后续工艺温度
? 适用场景：键合工艺（低密度膜适配性好）
? 改性能力：氧化硅膜熔点高，可添加元素降低熔点、调整折射率等性能
五、包装、替代与可添加元素
? 包装规格：240ml、500ml、1L、2.5L、4L
? 替代产品：NDG-5000、NDG-7000
? 可添加元素：Pb、Ge、Bi、Sn，支持多元素复配与化合物半导体专用配方
六、免责与安全提示
? 文档信息不提供任何明示或暗示担保
? 用户需自行验证产品适用性并承担使用风险
? 健康安全信息请查阅MSDS文件
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4. 关键问题
1. 问题：NDG-2000 的成膜条件、厚度与固化温度区间是什么？
答案：在4000rpm旋涂条件下可形成 2000?（200nm） 薄膜；250℃ 开始固化，600℃及以上进一步致密化。
2. 问题：NDG-2000 的产品定位、核心优势与应用场景有哪些？
答案：定位为非掺杂氧化硅旋涂玻璃；核心优势是低温成膜、高纯度、低成本、涂覆均匀、易复配；主要用于半导体氧化硅涂层与键合工艺。
3. 问题：NDG-2000 的保质期、可改性元素与替代产品是什么？
答案：20℃保质期3 个月，4℃9 个月；可添加Pb、Ge、Bi、Sn等元素改性；替代产品为NDG-5000、NDG-7000。