Gersteltec SU-8 负性光环氧超厚胶GM 1070
GM 1070 是 15–200μm 超厚型 SU-8 负性光环氧，高深宽比、低应力、抗开裂，专用于超厚 MEMS、深微流控、厚层电镀模具与大功率传感器制造。
核心应用场景
1、15–200μm 超厚 MEMS 结构（最核心）
超厚悬臂梁、振动质量块、微齿轮、大尺寸可动结构 许总：15220133370
一次涂胶实现 200μm 超高结构，不用多层叠加
高深宽比、侧壁垂直、机械强度极高、不易开裂
2、超深微流控芯片
15–200μm 深微通道、反应腔、混合器、过滤器
大流量、高通量微流控专用
耐化学、生物兼容、封接性能好
3、超厚电镀 / 微电铸模具
镍、铜、金厚层电铸模具
深度可达 200μm 的高深宽比模具
图形精度高、脱模干净、侧壁陡直
4、厚模板热压印 / 微注塑
塑料微结构复制、微注塑模具
超厚模板一次成型，硬度高、耐磨
适合 50–200μm 厚结构压印
5、大功率 / 工业级传感器
压力、惯性、流量、振动传感器
超厚结构抗震、耐压、稳定性超强
适合汽车、工业恶劣环境
6、微线圈、电磁器件、执行器
3D 电磁结构、厚线圈骨架、绝缘支撑
高绝缘、高精度、耐高温
7、喷墨打印头、厚层微喷嘴阵列
超高深度喷嘴孔、限流结构
孔径均匀、流量一致性好
8、科研 / 高校超厚结构加工
业内最稳定的 15–200μm SU-8 超厚胶
文献最多、工艺最成熟、良率最高
从厚膜到超厚膜全覆盖
一、产品基础信息
型号：GM 1070
类型：环氧基化学增幅负性光环氧胶（SU-8 体系）
稳定膜厚：15–200μm（最高可达250μm）
曝光波段：i-line(365nm)（兼容 g/h/i-line）
显影 / 漂洗：PGMEA显影 + 异丙醇 (IPA) 漂洗
厂商：Gersteltec Sarl（瑞士）
二、核心优势
超厚膜能力：稳定覆盖15–200μm，满足超厚结构需求
高深宽比：侧壁角度接近90°，结构强度优异
低应力抗裂：梯度升温 + 长时间松弛，大幅降低开裂风险
工艺成熟：适配标准紫外曝光机与厚胶显影流程
三、完整工艺流程
基底处理
130℃烘烤 ≥20 分钟 除水汽
或氧等离子500W/7 分钟
不推荐 HMDS 工艺
旋涂
转速：400–5000rpm，时间40–100s
加 / 减速：100rpm/s
松弛：≥1 小时（厚膜建议更长）
两步软烘（SB）
室温→65℃（2℃/min），保持15–30min
65℃→95℃（2℃/min），保持35min–4h
曝光
方式：硬接触曝光
剂量：475–1300mJ/cm2
曝光后延迟：≥10 分钟
两步 PEB：同软烘温度曲线
显影与漂洗
PGMEA显影2–22min，通透后延长 10% 时间
IPA漂洗至无白色痕迹
可选硬烘：135℃/2 小时
四、典型工艺参数表
表格
目标厚度 旋涂转速 曝光剂量 显影时间
15μm 5000rpm 475mJ/cm2 2min
25μm 3100rpm 620mJ/cm2 3min
50μm 1700rpm 800mJ/cm2 4min
100μm 900rpm 1000mJ/cm2 5min
150μm 650rpm 1200mJ/cm2 8min
200μm 400rpm 1300mJ/cm2 22min
五、主要应用
超厚膜 MEMS 微机械结构（悬臂梁、齿轮、执行器）
高深宽比微流控芯片、工业传感器
厚层电镀 / 电铸模具、热压印印章
喷墨打印喷嘴、微线圈骨架
六、常见问题解决
裂纹：提高曝光剂量10mJ/cm2量级
显影白痕：适当延长显影时间（严禁过显）
结构脱落：缩短显影时间、优化烘烤工艺
4. 关键问题
问题：GM 1070 的稳定适用膜厚范围与最高可达厚度分别是多少？
答案：稳定适用15–200μm，最高可加工至250μm。
问题：该胶软烘与 PEB 采用什么温度曲线，这样设计的目的是什么？
答案：采用65℃→95℃两步梯度升温（速率 2℃/min）；目的是平缓除溶剂、降低内应力、避免超厚膜开裂。
问题：200μm 厚膜对应的曝光剂量与显影时间是多少，显影的关键注意点是什么？
答案：200μm 厚膜曝光剂量1300mJ/cm2，显影时间22 分钟；显影需在结构通透后延长 10% 时间，严禁过显防止厚胶脱落。
