SU-8 体系导电环氧负胶GCM 3060
GCM 3060 是导电型 SU-8 负性光环氧，专为≤10μm 薄层导电结构设计，可直接光刻成微电极、导线、屏蔽层，120℃烘烤后导电性提升，广泛用于 MEMS、传感器与微电铸领域。
核心应用场景
1、MEMS 导电微结构（最核心） 许总：15220133370
微电极、敏感电极、检测电极
微型导线、互连线路、信号引线
直接光刻成型，无需额外金属蒸镀
2、导电屏蔽 / 防静电结构
晶圆级防静电层、电磁屏蔽微结构
传感器内部接地、泄放电路
轻薄、耐高温、图形化自由
3、微机电系统（MEMS）一体化结构
结构 + 导电 一步成型
悬臂梁、微桥、可动结构上做导电线路
简化工艺、提高可靠性
4、微电铸 / 电镀模具（导电基底）
作为电铸的导电种子层 / 侧壁导电
精细孔、高深宽比结构的导电支撑
图形精度高、粘附性好
5、柔性 / 生物 MEMS 导电线路
微型生物传感器电极
植入式器件的导电结构
化学稳定性好、生物兼容性适中
6、微型加热线圈 / 电阻结构
微加热器、微电阻、温控元件
薄层、低热容量、光刻成型
7、科研实验室：导电厚胶研究
少有的可直接光刻的导电 SU-8
文献成熟、工艺稳定
适合快速做微电极原型
一、产品基础信息
型号：GCM 3060
类型：导电型 SU-8 负性光环氧胶
膜厚范围：≤10μm（薄层专用）
曝光波段：i-line(365nm)（兼容 g/h/i 宽波段）
导电性：10?1? ~ 10?3 S·cm?1
厂商：Gersteltec Sarl（瑞士）
二、核心特性
导电改性：添加金属颗粒，具备可调导电性
硬烘增效：120℃硬烘后导电性提升1 个数量级
工艺兼容：保留 SU-8 高深宽比、高灵敏度优势
薄层适配：最佳适用厚度 ≤10μm
三、完整工艺流程
基底处理
130℃烘烤 ≥20 分钟 除水汽
或氧等离子500W/7 分钟
涂敷：刮涂或丝网印刷
两步软烘（SB）
室温→65℃（2℃/min），保持5–15min
65℃→95℃（2℃/min），保持30min–2h
自然冷却
曝光
方式：真空接触曝光；＜5μm 用正面曝光，＞5μm 推荐背面曝光
剂量：400–600mJ/cm2
曝光后烘烤（PEB）：同软烘温度曲线
显影与漂洗
PGMEA显影1–5min
IPA漂洗至无白痕
可选硬烘：120℃/2h，提升导电性
四、关键工艺参数表
表格
工艺项目 参数
涂敷方式 刮涂 / 丝网印刷
软烘 / PEB 65℃ 5–15min → 95℃ 30min–2h
曝光剂量 400–600mJ/cm2（i-line）
显影液 PGMEA（1–5min）
硬烘（可选） 120℃ / 2h
导电性 10?1? ~ 10?3 S·cm?1
五、主要应用
MEMS 导电微结构、微电极、微线路
导电微模具、电铸种子层结构
微系统导电支撑与互连结构
4. 关键问题
问题：GCM 3060 的核心特性是什么，导电性如何提升？
答案：核心是导电型 SU-8 负胶，导电性为10?1?~10?3 S·cm?1；经120℃硬烘 2 小时，导电性可提升一个数量级。
问题：该胶的曝光方式与剂量范围是什么，不同厚度如何选择曝光模式？
答案：标准曝光为i-line 400–600mJ/cm2；＜5μm采用正面曝光，＞5μm推荐背面曝光以保证图形均匀。
问题：GCM 3060 的软烘与 PEB 采用什么温度曲线，为何分两步？
答案：采用65℃→95℃两步梯度升温（速率 2℃/min）；分步烘烤可平缓除溶剂、降低内应力、避免薄层开裂。
