Gersteltec SU-8 型负性光环氧厚胶GM 1060
GM 1060 是 6–50μm 厚膜型 SU-8 负性光环氧，高深宽比、低应力、抗开裂，专用于厚膜 MEMS、深微流控、厚层电镀模具与工业传感器制造。
核心应用场景
1、6–50μm 厚膜 MEMS 结构（最核心）
悬臂梁、振动质量块、微齿轮、可动结构、微铰链 许总：15220133370
高深宽比、侧壁垂直、机械强度极高
厚层一次成型，不用多次涂胶，不开裂
2、高深宽比微流控芯片
深微通道、微反应腔、微混合器、微过滤结构
厚度 6–50μm 全覆盖，封接好、耐化学
生物兼容，适合细胞 / 流体芯片
3、厚层电镀 / 微电铸模具
镍、铜、金厚层电铸模具
6–50μm 深度模具一次光刻成型
精度高、脱模干净、侧壁陡直
4、热压印 / 微注塑厚模板
塑料微结构复制、微注塑模仁
硬度高、耐磨、寿命长
最常用 10–50μm 厚模板
5、工业级厚膜传感器
压力传感器、惯性传感器、流量传感器
厚层结构抗震、耐压、稳定性超强
适合汽车 / 工业恶劣环境
6、喷墨喷嘴、微孔洞阵列、微筛网
高深度喷嘴孔、限流孔、阵列结构
孔径均匀、边缘锐利、一致性好
7、微线圈、电磁器件、执行器
3D 电磁结构、厚线圈骨架、绝缘支撑
绝缘性好、图形精度高、耐高温
8、高校 / 科研厚胶微加工
业内最稳定的 6–50μm 标准 SU-8 厚胶
文献最多、工艺最成熟、良率最高
从薄厚到厚膜全覆盖通用
一、产品基础信息
型号：GM 1060
类型：环氧基化学增幅负性光环氧胶（SU-8 体系）
稳定膜厚：6.0–50μm（最高可达 151μm）
曝光波段：i-line(365nm)（兼容 g/h/i-line）
显影 / 漂洗：PGMEA显影 + 异丙醇 (IPA) 漂洗
厂商：Gersteltec Sarl（瑞士）
二、核心优势
厚膜专用：稳定覆盖6–50μm常用厚膜区间
高深宽比：侧壁角度接近90°
低应力抗裂：梯度烘烤降低内应力，减少裂纹
工艺成熟：适配标准紫外曝光与显影生产线
三、完整工艺流程
基底处理
130℃烘烤 ≥20 分钟 除水汽
或氧等离子500W/7 分钟
不推荐 HMDS 工艺
旋涂
转速：565–4120rpm，保持40s
加 / 减速：100rpm/s
松弛：5–15 分钟（随厚度增加）
两步软烘（SB）
室温→65℃（2℃/min），保持5–10min
65℃→95℃（2℃/min），保持5min–1h
曝光
方式：硬接触曝光
剂量：100–700mJ/cm2
曝光后延迟：≥10 分钟
两步 PEB：同软烘温度曲线
显影与漂洗
PGMEA显影1–4min，通透后延长 10% 时间
IPA漂洗至无白色痕迹
可选硬烘：135℃/2 小时
四、典型工艺参数表
表格
目标厚度 旋涂转速 曝光剂量 显影时间
6μm 4120rpm 200mJ/cm2 1min
10μm 2555rpm 400mJ/cm2 1min30s
15μm 1745rpm 450mJ/cm2 2min
20μm 1335rpm 550mJ/cm2 2min30s
25μm 1080rpm 580mJ/cm2 3min
50μm 565rpm 650mJ/cm2 4min
五、主要应用
MEMS 厚膜微机械结构（悬臂梁、齿轮、执行器）
高深宽比微流控芯片、传感器
厚层电镀 / 电铸模具、热压印印章
喷墨打印喷嘴、LCD 隔垫物
六、常见问题解决
裂纹：提高曝光剂量10mJ/cm2量级
显影白痕：适当延长显影时间（严禁过显）
结构脱落：缩短显影时间、优化烘烤工艺
4. 关键问题
问题：GM 1060 的稳定适用膜厚范围与标准曝光波段是什么？
答案：稳定适用6–50μm厚膜结构；标准曝光为 i-line (365nm) 紫外波段。
问题：该胶软烘与 PEB 采用什么温度曲线，为何分两步烘烤？
答案：采用65℃→95℃两步梯度升温（速率 2℃/min）；分步烘烤可平缓除溶剂、降低内应力、避免厚膜开裂，保证交联均匀与结构完整。
问题：50μm 厚膜对应的曝光剂量与显影时间是多少，显影的关键注意点是什么？
答案：50μm 厚膜曝光剂量650mJ/cm2，显影时间4 分钟；显影需在结构通透后延长 10% 时间，严禁过显，否则会导致厚胶结构脱落。
