罗门哈斯正胶MEGAPOSIT SPR 700 Series
SPR?700 是罗门哈斯经典宽光谱通用光刻胶，支持 i-line/g-line/ 宽带曝光，兼容全浓度显影液，工艺窗口宽、耐热好，广泛用于 0.35–0.7μm 成熟制程、混合产线、功率器件及 MEMS 领域。
核心应用场景
1、0.35μm / 0.4μm / 0.5μm / 0.7μm 成熟制程量产（最核心）
专为 0.35μm～0.7μm 节点逻辑 / 存储芯片设计 许总：15220133370
支持 i-line + g-line + 宽光谱 所有曝光机
工艺窗口极宽、良率高、适合大规模量产
2、多机型混合产线（mix--match）通用光刻
一条产线同时有 i-line /g-line/ 宽带机台
一支胶搞定所有机台，不用频繁换胶
简化物料、降低成本、提升效率
3、前后道 FEOL / BEOL 全覆盖
前道：栅极、多晶硅、有源区、浅沟槽
后道：金属布线、接触孔、通孔、钝化开窗
耐热 ≥135℃，耐高温硬烤
4、高反射基底光刻
多晶硅、SiN、TiN、铝、铜等高反射表面
驻波抑制好、CD 稳定、无缺口
线条垂直、均匀性好
5、接触孔 / 通孔 / 沟槽图形化
0.4μm / 0.5μm 接触孔阵列
沟槽、隔离槽、深槽结构
焦深最大 2.8μm，孔型圆、不桥连
6、功率器件 / 分立器件 / 高压器件
MOSFET、IGBT、二极管、整流器
终端结构、场环、大尺寸图形
耐热好、耐蚀刻、可靠性高
7、MEMS、传感器、微机械结构
电极、引线、微结构、压感区域
厚膜、高深宽比、轮廓陡峭
8、高校 / 研究所 / 中试线通用胶
一台曝光机兼容 g-line /i-line
显影宽容度极高，容易操作
稳定性强、重复性好
一、产品概述
SPR?700 Series 是罗门哈斯研发的宽光谱正性光刻胶，支持i-line (365nm)、g-line (436nm)、宽波段曝光，具备高稳定性、高宽容度、高产能特性，适配多机型混合产线，是0.35–0.7μm节点通用型材料。
二、核心优势
宽光谱适配：同时支持 i-line/g-line/ 宽带曝光
高热稳定性：耐热 ≥135℃，高温不流胶
全显影兼容：适配0.21N/0.24N/0.26N TMAH 显影液
超宽工艺窗口：曝光宽容度最高41.1%，焦深最高2.80μm
高产率：标准曝光能量低，适合步进量产
三、标准工艺条件
表格
项目 参数
型号 SPR700-1.0
软烘 90℃ / 60s 接触热板
PEB 115℃ / 60s 接触热板
显影 MF-701，21℃，60s 单喷
四、光刻核心性能
表格
曝光条件 最佳能量 分辨率 焦深 曝光宽容度
i-line 0.5μm L/S 110 mJ/cm2 0.325μm 1.80μm 41.1%
g-line 0.7μm L/S 215 mJ/cm2 0.550μm ≥2.80μm ≥39.7%
五、光学参数
表格
参数 数值
Cauchy n1 1.6210
Dill A(365nm) 0.918 μm?1
Dill B(365nm) 0.061 μm?1
折射率 1.62–1.72
六、产品型号与膜厚
SPR700-0.8
SPR700-1.0
SPR700-1.2
SPR700-1.5
SPR700-1.8
4. 关键问题
问题：SPR700 系列最突出的适配能力是什么，可支持哪些曝光波段与显影液？
答案：最突出是宽光谱 + 全显影液双兼容；支持i-line、g-line、宽波段曝光；兼容0.21N/0.24N/0.26N全浓度 TMAH 显影液。
问题：该光刻胶在 i-line 与 g-line 下的最高焦深分别是多少，体现了什么能力？
答案：i-line 下1.80μm，g-line 下 ≥2.80μm；体现极强的聚焦容错能力，大幅提升复杂拓扑与厚膜下的良率。
问题：SPR700 的耐热温度与最高分辨率分别是多少，主要面向哪些制程节点？
答案：耐热 ≥135℃；最高分辨率0.325μm；主要面向0.35μm–0.7μm成熟制程与混合匹配产线。
