负胶BCB 4000 Series DS3000
Cyclotene? 4000 Series 是杜邦光敏型 B 阶 BCB 树脂，可直接光刻图形化，具备低介电、低损耗、低应力、高耐热特性，广泛用于 MEMS、晶圆级封装、3D 集成、射频光电器件、化合物半导体及厚膜介质绝缘领域。
核心应用场景
1、可图形化厚膜介质层（最核心）
直接光刻做通孔、沟槽、窗口、隔离槽 许总：15220133370
无需干法蚀刻，流程更简单、成本更低
厚度覆盖 0.8–30μm，厚薄都能用
2、MEMS 结构与封装
微机械结构层、绝缘层、保护层、密封层
微流控通道、悬臂梁、振膜、陀螺仪、加速度计
低应力、高平坦、气密性好、生物兼容
3、晶圆级封装（WLP）/ RDL 再布线层
再布线介质、凸点下保护层（UBM）
铜柱、Fan-out 扇出型封装、倒装芯片
多层金属之间绝缘、隔离、缓冲应力
4、3D 集成 / TSV 中介层 / 晶圆键合
硅通孔（TSV）绝缘、侧壁保护
硅–硅、硅–玻璃、化合物半导体低温键合
兼具绝缘 + 粘接 + 平坦化三合一
5、高频 / 射频 / 微波器件
5G / 毫米波射频芯片、功率放大器、滤波器
低 k=2.65、低损耗 = 0.0008，信号传输损耗极小
传输线、电感、电容的介质与隔离
6、光电器件 / 光学器件
激光器、探测器、光模块、波导结构
透明绝缘、光隔离、耦合层
耐高温、低吸湿、长期稳定
7、化合物半导体（GaN/GaAs/SiC）
功率器件、射频器件的钝化层、保护涂层
欧姆电极 / 肖特基电极区域光刻开窗
耐高压、耐离子迁移、高可靠
8、多层金属布线层间介质（ILD）
模拟 / 混合信号 IC、高压 IC、功率 IC
高低台阶填充、全局平坦化
高压绝缘、防止短路与串扰
9、集成无源器件（IPD）
集成电容、电阻、电感的介质基底
薄膜无源网络、滤波器、匹配电路
高一致性、高稳定性、高频友好
一、产品基础信息
产品名称：DuPont? Cyclotene? 4000 Series（Photo-BCB）
材料体系：B 阶双苯并环丁烯（BCB）光敏聚合物
光刻类型：负性光刻（曝光区域交联保留）
感光波段：I-line、G-line、宽波段
核心定位：可图形化、低介电、高可靠旋涂介质材料
二、核心型号与膜厚范围
表格
产品型号 粘度 (cSt) 固化后厚度 (μm)
4022-25 34 0.8–1.8
4022-35 192 2.5–5.0
4024-40 350 3.5–7.5
4026-46 1100 7.0–14.0
XUS35078 type2 96 1.8–3.6
XUS35078 type3 1950 15–30
三、关键电 / 热 / 机械性能
表格
性能类别 参数 数值
电气性能 介电常数 (1kHz–20GHz) 2.65
损耗因子 0.0008
击穿电压 5.3 MV/cm
热性能 热导率 0.29 W/m·K
玻璃化转变温度 Tg >350℃
热膨胀系数 CTE 42 ppm/℃
机械性能 拉伸模量 2.9±0.2 GPa
断裂伸长率 8±2.5%
硅片应力 28±2 MPa
吸湿性能 平衡吸水率 (23℃/84% RH) <0.14%
四、存储条件
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存储方式 温度 保质期
长期 -15℃ 冷冻 12–18 个月
中期 4℃ 冷藏 1–2 个月
短期 20℃ 洁净室 5 天
五、标准工艺流程
基底清洗
O?等离子清洗 + DI 水冲洗 + 旋干
增粘处理
专用增粘剂：AP3000
禁止使用：HMDS
旋涂成膜
点胶→摊平 (500rpm/5–10s)→旋涂→EBR / 背面清洗 (T1100)
软烘
热板烘烤 90s，温度依膜厚设定：60–100℃
曝光
剂量：20/25/60 mJ/cm2·μm（依型号）
厚膜优先G/H-line，薄膜可用 I-line
显影
浸没显影：DS3000（30–35℃加热）
puddle 显影：DS2100
固化
气氛：惰性气体、O?<100ppm
软固化：210℃/40min（≈80% 转化率）
硬固化：250℃/60min（95–100% 转化率）
等离子除渣
气体：O?/CF?=80:20 或 O?/SF?
去除显影残留，提升附着力
六、核心特性与优势
光敏图形化：无需干法蚀刻即可直接光刻成孔 / 沟槽
宽膜厚覆盖：0.8–30μm 满足薄 / 厚膜需求
优异电性能：低 k、低损耗，适配高频高速器件
高耐热稳定：350℃无明显分解，适配高温制程
低应力低吸湿：长期可靠性高，不腐蚀金属
4. 关键问题
问题：Cyclotene 4000 系列属于什么类型的 BCB，其光刻极性与感光波段是什么？
答案：属于光敏型 Photo-BCB，为负性光刻材料，感光波段为I-line、G-line、宽波段。
问题：4000 系列的显影与固化关键要求是什么，分别使用什么试剂与条件？
答案：浸没显影用DS3000（30–35℃）；固化必须在惰性气氛、O?<100ppm下进行，硬固化为250℃/60min。
问题：4000 系列的存储条件与保质期分别是什么，为何需要冷冻存储？
