NR71-3000PY 金属剥离负胶
它是 高温制程 + 中厚膜金属剥离（lift-off） 的专用型号。
NR71-3000PY 是适用于 365nm 紫外曝光的中厚膜负性光刻胶，专为金属剥离（lift-off）工艺设计，显影后可形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量灵活调节，具备耐 180℃高温、优异膜厚均匀性、无需 HMDS 增粘剂、高分辨率、快显影等特点，室温下保质期长达 3 年。该光刻胶广泛应用于 SiC/GaN/InP 功率器件、MEMS、传感器、光电器件、高温与高精度剥离制程 等领域，尤其适合中厚膜、高温、高洁净度要求的金属剥离加工场景。
一、核心应用场景
1. 中厚膜金属剥离（lift-off）（最匹配）
2–6μm 中厚金属电极剥离（Ti/Au、Ni/Au、Al、Pt、Pd） 许总：15220133370
大功率器件、射频器件、HEMT、毫米波器件厚电极图形化
要求无毛刺、无粘连、无残胶、边缘垂直的高精度电极
2. 高温兼容剥离工艺（耐 180℃）
剥离后需150–180℃高温退火、合金化、沉积的制程
高温环境下侧壁不坍塌、图形不流淌、不脱膜
适合 SiC / GaN 等高温器件工艺流程
3. 无需 HMDS 增粘的高精度剥离
对HMDS 增粘剂敏感的异质结、敏感器件表面
直接涂胶即高附着，无污染、流程简单、良率更高
高洁净、高可靠的科研与小批量制程
4. SiC / GaN / InP 功率器件电极
源漏电极、栅电极、欧姆接触、场板电极剥离
高压 / 大功率器件中厚金属电极制备
耐高温、高均匀、图形精度高
5. MEMS、传感器、光电器件
微机械、压电器件、光波导、光栅厚金属结构
微线圈、微加热器、厚布线、反射层电极
耐高温、抗等离子体、剥离成功率高
6. 玻璃 / 陶瓷 / 低热导基板剥离
玻璃、陶瓷、蓝宝石等基底的中厚膜剥离
使用时需适配烘烤参数，保证厚膜均匀稳定
7. 高精度、高均匀性要求工艺
膜厚均匀性优异，适合大面积、大尺寸晶圆
对图形边缘质量、一致性要求极高的场景
二、最适合使用 NR71-3000PY 的情况
做 2.1–6.3μm 中厚膜金属剥离 lift-off
制程温度最高 180℃
要求负倾斜侧壁、底切可调
不能使用 HMDS 增粘剂
希望室温保存 3 年、无需冷藏
用于高精度、高温、高均匀剥离制程
一、产品定位与核心优势
NR71-3000PY 是适用于365nm波长曝光的中厚膜负性光刻胶，专为 金属剥离（lift-off） 工艺设计，兼容步进机、扫描投影光刻机、接近式 / 接触式光刻机。
剥离专用结构：显影后呈负倾斜侧壁，提升金属剥离质量
底切可调：通过曝光能量灵活控制 undercut 程度
耐高温：最高耐受 180℃ 工艺温度
膜厚均匀性优异：无条纹、一致性好
无需增粘剂：省去 HMDS 底涂，简化工艺
超长保质期：25℃室温可存放 3 年
二、关键理化参数
表格
参数项 数值 / 条件
固含量 31%–35%
外观 浅黄色液体
涂覆性 非常均匀、无条纹
感光度（365nm） 190mJ/cm2·μm
耐温上限 180℃
保存条件 25℃室温
保质期 3 年
主溶剂 γ- 丁内酯
三、膜厚与旋涂参数（150℃/60s 软烘后）
表格
旋涂转速 (rpm) 旋涂时间 (s) 膜厚范围 (nm)
800 40 5700–6300
3000 40 2850–3150
4000 40 2460–2720
5000 40 2140–2326
四、标准工艺流程
旋涂涂胶：目标转速旋涂40s
软烘：150℃/60s + 165℃/240s（两段式）
曝光：365nm波长紫外曝光
曝光后烘：100℃/60s + 110℃/240s（两段式）
显影：RD6 喷淋 / 浸置；3μm 膜显影 30s
去离子水冲洗至电阻率达标后干燥
去胶：使用RR41去胶剂去除
五、基板适配要求
良导热基板（Si、GaAs、InP）：使用标准工艺
1mm 厚玻璃基板：低热导特性，需调整烘烤参数
六、安全注意事项
本品为可燃液体，远离热源、火花与明火
操作环境保持通风，佩戴护目镜、橡胶手套与防护服
禁止吞食，避免接触皮肤、黏膜与蒸气
4. 关键问题与答案
NR71-3000PY 为何是金属剥离专用胶？其核心结构特点是什么？
答：因为它显影后会形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量调节，这种结构能让金属膜在剥离时顺利脱落，保证边缘干净无毛刺，是 lift-off 工艺的理想设计。
NR71-3000PY 采用两段式烘烤的作用是什么？膜厚如何调节？
答：两段式烘烤可使中厚膜充分固化，提升耐高温性（180℃）、图形垂直度与附着力；膜厚通过旋涂转速调节，转速越低膜厚越高，范围2140–6300nm（2.1–6.3μm）。
NR71-3000PY 与普通剥离胶相比，最突出的三大优势是什么？
答：① 耐 180℃高温，可适配高温后端制程；② 无需 HMDS 增粘剂，工艺更洁净简单；③ 室温 3 年超长保质期，储存与使用更方便。
