NR9G-3000PY lift-off负胶
适合曝光能量弱、多波长设备、2–6μm 中薄层金属剥离场景。
NR9G-3000PY 是适用于 365/406/436nm 多波长紫外曝光的中薄层负性光刻胶，专为金属剥离（lift-off）工艺设计，显影后可形成负倾斜侧壁，且底切程度可通过曝光剂量灵活调节，具备超高感光度、快显影、耐高温（100℃）、室温去胶等特点。该光刻胶兼容多种曝光设备，涂覆均匀且工艺稳定，广泛应用于 SiC/GaN 功率器件、MEMS、传感器、光电器件、玻璃 / 陶瓷基底加工 等领域，尤其适合多波长设备、低曝光能量、中薄层高精度金属剥离的光刻场景。
一、核心应用场景
1. 中薄层金属剥离（lift-off）（最匹配）
Ti/Au、Ni/Au、Al、Pd、Pt 等2–6μm 中厚金属电极剥离 许总：15220133370
要求无毛刺、无粘连、边缘干净的微细电极
底切（undercut）可通过曝光量自由调节
2. 多波长曝光设备通用工艺
支持 365nm(i-line) / 406nm / 436nm(g-line) 曝光
实验室多台光刻机混用、老款接触式 / 接近式光刻机
光强弱、曝光时间短的设备环境
3. SiC / GaN 第三代半导体器件
4H?SiC、GaN 器件栅电极、源漏电极、欧姆接触
功率器件、HEMT、射频器件微细电极剥离
耐高温 100℃，适配后续热处理工艺
4. MEMS、传感器、光电器件
微型传感器、压电 / 声学器件、微机械结构金属电极
微悬臂梁、微桥、光波导、反射镜电极图形化
均匀性好、图形精度高、无残胶
5. 低能量 / 弱曝光环境
接近式、接触式光刻机等光强较弱的设备
需要 超高感光度（30mJ/cm2?μm） 快速曝光
追求高产能、短曝光时间的工艺
6. 玻璃 / 陶瓷 / 低热导基板剥离
玻璃、陶瓷封装基板、光电器件基底
玻璃基板：烘烤时间 ×3.5
涂覆均匀、附着稳定、剥离成功率高
7. 科研实验室通用微细工艺
无需冷藏，室温可存 1 年
显影快、去胶温和（室温去胶）
稳定性高、重复性好
二、最适合使用 NR9G-3000PY 的情况
做 中薄层金属剥离 lift-off
需要 2–6μm 膜厚
设备支持 365/406/436nm 多波长
曝光光强弱、能量低
要求超高感光度、快曝光
希望室温即可去胶、不伤基底
工艺温度最高 100℃
一、产品定位与描述
NR9G-3000PY 是一款多波长兼容、中薄层、金属剥离专用的负性光刻胶，支持365nm/406nm/436nm曝光，适配步进机、投影光刻机、接近 / 接触式光刻机。
显影后呈现负倾斜侧壁，专为金属剥离（lift-off）优化
配方符合职业与环保安全要求
主溶剂：环己酮
显影体系：碱性水溶液（RD6/2.38% TMAH）
二、核心优势
多波长兼容：支持 365/406/436nm，设备通用性强
负倾斜侧壁：显著提升金属剥离质量与成功率
底切可调：可通过曝光能量灵活控制 undercut 程度
超高感光度：30mJ/cm2·μm，曝光效率高
快显影：3μm 膜仅需16s
耐高温：可承受 100℃ 工艺温度
室温去胶：RR5 去胶剂室温即可去除
涂覆均匀：无条纹、一致性好
三、关键理化参数
外观：浅黄色液体
固含量：31%–35%
感光度（365nm）：30mJ/cm2·μm
保质期：23℃室温存储 1 年
四、膜厚与旋涂参数（100℃/300s 烘烤后）
表格
旋涂转速 (rpm) 旋涂时间 (s) 膜厚范围 (nm)
800 40 5700–6300
3000 40 2850–3150
4000 40 2460–2720
5000 40 2140–2326
五、标准工艺流程
旋涂涂胶：3000rpm 旋涂40s，加速 < 1s，6 寸片用量7mL
软烘：110℃热板烘烤 90s
冷却至室温
曝光：波长 < 440nm 均可
曝光后烘：110℃热板烘烤 90s
冷却至室温
显影：RD6/2.38%TMAH，20–25℃，3μm 膜约16s
去离子水冲洗
干燥
去胶：RR5 去胶剂室温去除
六、基板适配要求
良导热基板（Si、GaAs）：按标准参数执行
低热导基板（0.7mm 玻璃）：烘烤时间延长 3.5 倍
七、安全注意事项
本品为易燃液体，远离热源、火花、明火
操作需通风，佩戴护目镜、手套与防护服
禁止吞食，避免接触皮肤与黏膜
4. 关键问题与答案
NR9G-3000PY 与普通剥离胶（如 NR9-3000PY）最核心的区别是什么？
答：最核心区别是多波长兼容（365/406/436nm）与超高感光度（30mJ/cm2?μm），同时支持室温去胶，设备适配更广、曝光更快、工艺更温和。
NR9G-3000PY 的标准旋涂与显影参数是什么？为何玻璃基板要调整工艺？
答：标准旋涂为3000rpm/40s；3μm 膜显影时间约16s。玻璃是低热导基板，固化慢，因此需将烘烤时间延长 3.5 倍以保证图形稳定。
NR9G-3000PY 的设计定位与最适合的工艺场景是什么？
答：定位是多波长、中薄层、高感度、金属剥离专用光刻胶；最适合2–6μm 中薄层金属剥离（lift-off），尤其适用于光强较弱、多波长混用的曝光设备。
