一、产品基本信息
- 产品全称：Spin-on Glass Au-500
- 产品类型：金掺杂旋涂玻璃液态源
- 生产厂商：Desert Silicon, Inc.
二、核心成分与关键参数
表格
项目
数值 / 条件
目标元素
Au（金）
金原子浓度
8.5×1021 atoms/cm3
粘度
1.5 ± 0.15 cps
折射率
1.4848
旋涂成膜厚度
2000 ?（200 nm）（4000 rpm）
固化起始温度
200℃
致密化温度
600℃及以上
保质期
20℃：3 个月；4℃：9 个月
三、产品优势
- 提供简单易行的金掺杂方法
- 支持低温金层制备
- 维护成本与使用成本更低
- 采用高纯度原料
- 成膜均匀
- 基础配方易于复配其他元素
- 工艺稳定，不受流量影响
四、典型应用
- 应用领域：半导体旋涂掺杂（SOD）
- 工艺特性：200℃烘烤形成低密度薄膜；升温至 600℃以上，薄膜密度持续提升；建议烘烤温度不低于后续工艺最高温度。
五、包装与替代方案
- 包装规格：240ml、500ml、1L、2.5L、4L
- 替代产品：Pt-401
六、免责与安全提示
- 文档信息不提供任何明示或暗示担保
- 用户需自行验证产品适用性并承担使用风险
- 健康与安全信息请查阅MSDS文件
4. 关键问题
- 问题：Au-500 的核心掺杂元素、浓度与成膜条件是什么？
答案：核心为金（Au），浓度8.5×1021 atoms/cm3；4000rpm旋涂可形成200nm厚薄膜。
- 问题：Au-500 的固化温度区间、粘度与折射率分别是多少？
答案：200℃开始固化，600℃以上进一步致密；粘度1.5±0.15cps，折射率1.4848。
- 问题：Au-500 的核心优势、应用场景与替代产品是什么？
答案：优势为低温简易金掺杂、低成本、易复配；用于半导体旋涂掺杂；替代产品为Pt-401。
