Ag-135是 Desert Silicon 推出的银（Ag）掺杂硅酸盐旋涂玻璃，核心含Si、O、Ag，银原子浓度达 4×1021 atoms/cm3，3000rpm旋涂可形成150nm厚薄膜，20℃保质期 3 个月、4℃9 个月，200℃起始固化、450℃以上强化，纯度可达<1ppm 或 < 50ppb，主打此前难以实现的银掺杂，具备成膜均匀、高纯度、工艺稳定等优势，用于半导体银掺杂工艺。

一、产品基本信息

产品全称：Spin-on-Glass Ag-135

产品类型：银掺杂硅酸盐旋涂玻璃液态源

生产厂商：Desert Silicon, Inc.

二、核心成分与关键参数

表格

项目 关键信息

目标元素 Si、O、Ag

银原子浓度 4×1021 atoms/cm3

薄膜核心元素 银（Silver）

粘度（635nm） 0.9 cps

折射率（635nm） 1.4

旋涂成膜厚度 150 nm（3000 rpm）

固化起始温度 200℃

强化烘烤温度 450℃及以上

保质期 20℃：3 个月；4℃：9 个月

纯度等级 <1 ppm 或 <50 ppb

三、产品优势

实现此前难以获取的银掺杂，填补工艺空白

薄膜涂覆均匀，一致性优异

采用高纯度原材料，杂质控制严格

熔点低于纯氧化硅，工艺兼容性更好

工艺稳定，不受流量影响

可提供 <1 ppm 或 <50 ppb 超高纯度规格

四、典型应用

应用领域：半导体银掺杂工艺

工艺特性：200℃开始固化形成低密度固态薄膜；烘烤至450℃以上，薄膜强度持续提升；建议按后续工艺最高温度烘烤

处理方式：掺杂完成后玻璃层可去除

五、包装、替代与定制方案

包装规格：240ml、500ml、1L、2.5L、4L

替代产品：Al-200、Mg-210

定制选项：支持多元素复配，可提供化合物半导体专用元素配方

六、免责与安全提示

文档信息不提供任何明示或暗示担保

用户需自行验证产品适用性并承担使用风险

健康与安全信息请查阅MSDS文件

4. 关键问题

问题：Ag-135 的核心掺杂元素、浓度与成膜条件是什么？

答案：核心掺杂元素为银（Ag），浓度4×1021 atoms/cm3；3000rpm旋涂可形成150nm厚的固化薄膜。

问题：Ag-135 的固化温度区间、核心优势与应用场景是什么？

答案：200℃起始固化，450℃以上强化；核心优势是可实现独家银掺杂、高纯度、工艺稳定；用于半导体银掺杂工艺。

问题：Ag-135 的纯度规格、保质期与可替代产品有哪些？

答案：纯度可达 <1ppm 或 < 50ppb；20℃保质期 3 个月、4℃9 个月；替代产品为Al-200、Mg-210。