行业首发变频S架构 此次发布会上，海信推出的变频S架构包含的MCU芯片、
发布日期：2026/3/29 20:37:44
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行业首发变频S架构
此次发布会上，海信推出的变频S架构包含的MCU芯片、RC-IGBT功率半导体器件、IPM智能功率模块以及变频算法做到了全部自主自研，实现全球变频技术的引领。
其中，MCU芯片就像是空调的大脑，负责指挥整个空调的工作，而海信自研的“信芯”MCU芯片可以让空调在雷击、电网电压异常条件或-40℃～105℃等极端温度条件下仍然正常运行，而其搭载125MHz超频运算核心，主频明显高于行业主流竞品，让变频控制算法运算效率更高。
